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LED全球專利布局概況

2023-07-22         來源:m.debug.org.cn

  全球LED領域的專利申請共計約十二萬余次,其中日本的申請量最多,其次為美國和中國。專利申請多集中在封裝和應用領域,這表明LED技術相對比較成熟,開始進入應用階段。
  根據LED的技術特點和行業劃分習慣,一般將LED領域分成襯底、外延、芯片、封裝、應用等部分。LED全球專利技術結構布局情況如圖1所示,專利申請40%集中在封裝,其次為應用(26%)和外延(17%)領域,襯底和白光的專利最少。襯底領域的專利25%集中在藍寶石,其次為砷化鎵(17%),硅(16%),氮化鎵(10%)等;外延領域的專利。